微机电系统（MEMS）是集微机构、微传感器、微执行器、控制电路、信号处理、通信、接口、电源等于一体的微型系统或器件，是对微/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。

    MEMS技术包括：硅微机械加工技术、深反应离子刻蚀、LIGA技术、分子装配技术、体微加工、表面微加工、激光微加工和微型封装技术等。

    硅微机械加工工艺是MEMS主流技术，它是一种精密三维加工技术，是研制传感器、微执行器、微作用器、微机械系统的技术，已成功用于制造各种微传感器以及多功能的敏感元阵列。如微硅电容传感器、微硅质量流量传感器，航空航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。

    传感器阵列和多传感参数复合的集成技术

    集成化是指多种传感功能与数据处理、存储、双向通信等的集成。如压力、静压、温度三变量传感器；气压、风力、温度、湿度四变量传感器；微硅复合应变压力传感器和阵列传感器等，都使用了集成技术。集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺，如压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，阵列传感器。

    传感器集成化有两种：一种是通过微加工技术在一个芯片上构建多个传感模块，组成线性传感器（如CCD图像传感器）；另一种是将不同功能的敏感元器件制作在同一硅片上，制成集成化多功能传感器，集成度高、体积小，容易实现补偿和校正。

    微加工技术和精密封装技术对传感器的集成化有重大的影响。